好久不见，今天给各位带来的是pcb表面处理为什么用金，文章中也会对pcb表面处理的目的进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
pcb线路板沉金和镀金的区别
1、线路板PCB表面镀金是防止氧化的措施之一。电镀金和化学镀金（沉金）各有各的优点。要看用在什么场合。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
3、镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。
4、设计考量与差异 PCB铜厚的不同主要源于设计时对电气性能的精确控制，这在沉金和镀金工艺中都是至关重要的决策因素。
各位小伙伴们，我刚刚为大家分享了有关pcb表面处理为什么用金的知识，希望对你们有所帮助。如果您还有其他相关问题需要解决，欢迎随时提出哦！
