欢迎进入本站！本篇文章将分享线路板为什么要腐蚀，总结了几点有关线路板为什么会烧坏的解释说明，让我们继续往下看吧！
PCB外层全板流程即负片流程中,线路边凸起残铜是什么原因造成的?望详细...
1、PCB外层全板流程即负片流程中，线路边凸起残铜可能是因为曝光不足、腐蚀不均匀、腐蚀液浓度不当或者是预处理不当导致的。 曝光不足：在曝光过程中，如果光照不均匀或曝光时间不足，可能导致线路边缘的铜覆盖不足。
2、板材来料 （1）板材来料进行抽检，看板面是否有存在有胶状物和墨点垫伤，如有以上情况，可安排过磨刷后在生产；（2）与供应商联系，改善其板材制作流程，提高良率。
3、工艺不同，需要流程不同。负片相对正片流程简化很多，但不是所有pcb制造都可以做负片。比如板上只有非金属孔，走线和焊环比较大时可以走负片。
4、覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗几遍，使印制板干净，不留腐蚀性液体。涂一层松香溶液，干了以后再钻孔。
5、以透光方式检查不可有残铜。线路不可变形无氧化水滴光泽锡铅一﹑制程中常见不良及其原因：结合力差(附着力不良)。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。镀层不够光亮。添加剂不够；锡铅比不当。析气严重。
各位小伙伴们，我刚刚为大家分享了有关线路板为什么要腐蚀的知识，希望对你们有所帮助。如果您还有其他相关问题需要解决，欢迎随时提出哦！
