欢迎进入本站！本篇文章将分享中国为什么做不出芯片，总结了几点有关中国为啥做不出芯片的解释说明，让我们继续往下看吧！
为什么我国没有自主研发的芯片?国外有哪些国家有自主研发芯片?
1、美、德、法、日、韩在自己的国家造工厂是因为人工费用便宜跟保密性高。
2、迄今为止，全球也没有哪个国家是完全可以做到芯片设计生产全部独立自主的，就连制造芯片极为关键的光刻机厂商ASML公司都是由多个大国的大企业来共同养着才不会倒闭。不仅是门槛高，失败率也很高。
3、其实，研发芯片这件事不是没有人动过心思，比如小米，OPPO，根据资讯显示，他们都有过相同的想法。
4、新加坡 新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片，用这种生物芯片，科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。美国 高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。
5、排名第一：高通（美国） 排名第二：安华高（新加坡） 排名第三：联发科（中国台湾） 排名第四：英伟达（美国） 排名第七：台积电（中国）。
6、优势很明显。这样美国也可以限制这些使用美国设备的芯片代工厂不给华为生产芯片，这样华为设计出了芯片，也找不到生产厂商了。虽然华为麒麟芯片是自研的，但和美国却有着很大的关系，一旦美国一打压，就陷入困境的原因。
中国优先布局第三代半导体,其暂不能用做芯片,如此投入是为何呢?
1、第三代半导体是以宽禁带为标志，决定了它的制造难度不可能比前两代低，暂且不说它能否制成各种功能的替代芯片，就是生产同样功能的器件，第三代半导体对制造工艺和设备的要求也不可能更低，成本也难以更低。
2、最新的第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，相对于传统器材更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
3、中国之所以要拟全面支持半导体产业的相关政策，就是为了应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。
4、这使得芯片变得更小、更快，也降低了制造成本。1980年代，随着计算机和通信技术的发展，第四代芯片应运而生，它进一步提高了集成度和处理能力，为信息社会的崛起打下了坚实基础。
5、芯片设计生产极其复杂，并且投入巨大。这也是为什么很少企业敢涉足半导体领域的原因。
6、国内目前从事这方面研究的企业和研究机构也很多，我们需要考虑的是如何从全产业链方面布局，实现产业化的聚集，从设备、材料，芯片设计制造和封测应用、服务以及人才方面的布局。
为什么我国目前无法制造高端芯片?
我国高端芯片制造难点主要体现在两个方面。一方面是芯片设计人才匮乏。芯片制造不同于传统意义上的工业制造，它是一个非常大的范畴，涉及到了很多方方面面的产业，所以对芯片技术人员的理论要求非常高。
制造工艺我们是没法自己研发的，因为我们都设计不出来芯片，我们拿什么作为理论基础去研发制作工艺，所以我们才在制造方面也受制于人。
因为我国的发展环境、教育环境和国际力量多年的垄断等多方面原因，导致我国制造不出最顶级的芯片。多年来，我国一直依赖进口，无论是航空飞机的发动机，还是个人电脑的中央处理器、手机的中央处理器、内存芯片等。
那你也许会问中国为什么不向他们购买，问题来了，因为芯片高端制造牢牢掌握在美日，欧，几个国家手里，对中国进行技术和设备的封锁。导致中国至今芯片产业迟尽得不到突破。
中国芯片技术落后原因
1、看太湖的数据，其实国产cpu技术没那么落后。但通用CPU确实是个空白，因为通用CPU基本都是X86架构的，你要研制，就必须得问别人买授权。华为自研的ARM芯片麒麟大家都知道，是买断了人家的公版，做出来的。
2、但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。
3、我国能够申请的专利少之又少。基本上芯片设计的所有方面的专利都已经申请完了，剩下的专利技术对于芯片提升来说用处不大。所以归根结底以上三点便是我国芯片落后于西方国家的根本原因。
4、有专家认为，中国的芯片制造技术，相比与美国来说至少落后了20年。目前中芯国际作为国内最顶端的制造厂，一直以来只能生产28nm的芯片，而且精度不高，再加上由于受到光刻机的限制，今年才刚完成了14nm芯片的量产。
5、随着华为事件的持续发酵，不难发现，芯片技术已经与一个国家的发展是息息相关的，成为了现代社会发展的基础，任何的智能设备都离不开它。像手机、计算机之类的数字电器，还有一些先进电子系统都会大量使用到芯片。
6、我国为什么不早点研究发展芯片？实际上这个问题确实冤枉了中国，芯片依赖于半导体技术，早在上个世纪50年代的时候中国就展开了对于半导体的研究，甚至还设立了专项的扶持基金。
各位小伙伴们，我刚刚为大家分享了有关中国为什么做不出芯片的知识，希望对你们有所帮助。如果您还有其他相关问题需要解决，欢迎随时提出哦！
