哈喽！相信很多朋友都对新电路板焊点为什么不通不太了解吧，所以小编今天就进行详细解释，还有几点拓展内容，希望能给你一定的启发，让我们现在开始吧！
新做的pcb电路板的GND的管脚焊盘都不好焊,锡不容进去,其他的网络的管脚...
GND不好焊接是因为你的GND焊盘敷铜了，大面积铜与GND焊盘连接，焊接时敷铜需要吸收大量热才能融化，所以不好焊接。
首先考虑氧化，用柠檬水先擦一下焊盘，（柠檬水是弱酸，对氧化有些作用）。PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。
在画PCB时，凡是GND焊盘，不要四周与大面积敷铜无空隙连接，特别是敷铜面积很大的，焊接GND焊盘时，敷铜吸热，加之烙铁功率小，焊点温度不够，所以不好焊接。
线路板喷锡后非常难焊接,一般是什么原因?
1、PCB板储存不当，焊盘氧化：一般正常情况下PCB喷锡焊盘在未有包装的情况下10天左右就会完全氧化。工艺问题：包括焊盘表面处理不当、焊盘上有油状物质或杂质未清除、回流焊参数设置不当、使用的锡膏助焊剂活性不强等。
2、PCB储藏不当 一般正常情况下PCB喷锡焊盘在未有包装的情况下10天左右就会完全氧化。原包装的情况下PCB储存时间太久，一年以上。PCBA贴片加工之前未有进行PCB烘烤作业。
3、用菲林水清洗一下焊盘表面，再手动焊接一下，如果还焊接不上，说明线路板本身有问题，反馈给线路板供应商解决；如果手动能焊接上，说明是焊盘表面有什么脏污之类，那先对焊盘清理一下，再对不上锡的位置手动焊接。
4、这是因为锡膏内助焊剂已经挥发了所以没有去氧化功能了，可以在板上刷一层松香水，或者助焊膏就可以了。
5、通常情况出现焊锡不良：炸锡，锡珠，沾锡，漏电，发黑，发绿是常见问题。有的是人为，有的是焊接材料，选择好的焊接材料DXT-398A助焊剂与熟练的操作师傅很重要。
求导致电路板焊接缺陷的主要原因?
选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。 使用不正确或是有缺陷的清理方法。 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
焊接不良的原因有 吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。退锡。
选择合适的焊接温度，电烙铁的焊接温度过高或者过低，都容易造成焊接不良焊接元器件遵循从小到大的原则，焊接元器件要先焊接小，再焊接大。
虚焊：虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
小伙伴们，上文介绍新电路板焊点为什么不通的内容，你了解清楚吗？希望对你有所帮助，任何问题可以给我留言，让我们下期再见吧。
