大家好！小编今天给大家解答一下有关cfp封装怎么画，以及分享几个tqfp封装怎么画对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
CFP光模块的介绍
1、G客户端模块为CFP（外形封装可插拔）模块，是一种可以支持热插拔的模块。
2、传输效率更高、早期的100G CFP光模块，通过10个10G的通道，达到100G的传输速率，而现在的100G CFP4光模块通过4个25G通道，实现100G传输，所以传输效率更高，稳定性更强。
3、易飞扬CFP SR10光模块采用MPO多模光纤连接器。内置850nm VCSEL激光器，PIN阵列，集成驱动和接收芯片.支持 100GBase-SR10应用。兼容CFP MSA和IEEE803ba 100GBASE-SR10以及CPPI接口等协议。
什么是100G光模块?100G光模块有哪些封装方式?
G光模块中使用25G激光器芯片技术，根据封装方式的不同，100G光模块主要有CFP／CFP2／CFPCXP和QSFP28三大类， QSFP28是新一代100G光模块的封装方式，而且现在已经成为100G光模块的主流封装。
G光模块 是指每秒可以发送和接收10G数据信号的光模块。根据封装的不同，10G光模块可以分为XENPAK光模块，X2光模块，XFP光模块和SFP+光模块。
g光模块根据封装方式的不同，可以分为cfp/cfp2/cfp4光模块、cxp光模块和qsfp28光模块。qsfp28是目前100g光模块的主流封装方式，cfp/cfp2/cfp4和cxp是早期的100g光模块封装方式。
G光模块中使用25G激光器芯片技术，按照封装形式（CFP/XFP/SFP/QSFP等）、传输速率（155Mbps~200Gbps）、光纤链路（CWDM/DWDM/PSM）、 模式（单模/多模）、 插拔模式（固定式/热插拔）等分类，光模块品类繁多。
G光模块就是速率为100G，封装形式为CFP/CFP2/CFP4/QSFP28的光模块。想知道100G光模块的详情，飞速光纤上可以看看的。
光模块是如何分类的,类型有哪些
1、按模式分类 光纤分为单模光纤、多模光纤。为了满足使用不同类别的光纤，产生了单模光模块、多模光模块。
2、SR、LR、ER、ZR常用于SFP+和XFP封装的模块。指的是传输距离，SR是短距离，通常几百米以内。LR的传输距离是10KM，ER的传输距离是40KM，ZR的传输距离是80KM。
3、按速率分类：百兆光模块、千兆光模块、10G光模块、40G光模块、100G光模块。按封装分类：SFP光模块、SFP+光模块、XFP光模块、QSFP+光模块、CFP光模块、QSFP28光模块、CXP光模块、X2光模块、XENPAK光模块。
4、光模块按照封装形式和速率等分类，常见分类有1XSFP、SFP+、XFP、QSFP+、CFP、GBIC、CXP、XXenpak、CFPCFPDAC、AOC等等。目前最常用的有：SFP 光模块 传输速率为百兆和千兆。
5、光模块的分类有很多：按功能分类：光接收模块、光收发一体模块、光转发模块；按参数分：可插拔性分类、封装性分类、传输速率分类；按封装分：传输速率越高的光模块，结构越复杂。
6、光模块按不同种类分，其分类也不同。按功能分：包括光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。按参数分 ：可插拔性、热插拔和非热插拔。
电子元件的封装有哪几种?怎么辨别它们呢?
1、但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。
2、SOP(Small outline Package)：零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.SOJ(Small outline J-lead Package)：零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
3、DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
各位小伙伴们，我刚刚为大家分享了有关cfp封装怎么画的知识，希望对你们有所帮助。如果您还有其他相关问题需要解决，欢迎随时提出哦！
